荣耀最高装备5nm高通骁龙888Plus芯片 功率大幅提高

liukang20242个月前吃瓜热门473
8月12日晚,高通公司总裁兼首席执行官安蒙空降荣耀Magic3系列发布会现场,点赞荣耀芯片优化才能。荣耀Magic3系列最高装备全新5nm高通骁龙888 Plus芯片,运用荣耀优势芯片底层优化才能,经过OS Turbo X、GPU Turbo X等自研技能,全面释放高通骁龙888系列芯片实力。其间全新GPU Turbo X图形加快引擎,根据游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化,完成全体功率的大幅提高。在《原神》最高画质功能比照中,荣耀Magic3系列比iPhone 12 Pro峰值温度低0.5℃,均匀帧率高出5.4fps,轻松应战重载游戏,高帧玩不断。
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